生活系完美神豪 第870章

作者:低调奢华有内涵

广阔的应用前景,核心的,芯片制造商的明争暗斗从未停息.

在技术革新,资本驱动和国家战略的簇拥下,全球芯片市格局几经洗牌,手握利剑的巨头们明争暗斗,而虎视眈眈的后来者们也从未停止追赶的步伐.

现在龙芯公司在高翔的力撑支下,算是杀出了一条血路.

“现在整个芯片市场风起云涌,高通刚从博通的收购战中走出来,如今又陷入被前董事长私有化的风波,而且前不久米国外国投资委员会以国家安全为由,否决了博通收购高通的计划.”

高翔开口说道:“长期以来,迫于增长放缓,成本上涨等压力,芯片制造商就通过并购的方式,一方面获取新技术,另一方面削减制造,销售和开发等成本.”

“我们现在的芯片一号出来,那就是一个万亿的市场!”

“是啊!”

夏岚点了点头说道:“根据我们的调研.

接下来十年,芯片产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段.

整合从横向到纵向,芯片厂商综合实力越来越强,产业集中度也将越来越高.”

“因此说你是真的厉害,设计出了这样的一款芯片,简直对整个芯片市场一个巨大的冲击,我们也是掌握了上游技术!”

为摆脱国际巨头的垄断地位,多个国家提出了芯片产业发展计划,通过国家政策扶持的方式,帮助本土企业追赶.

现在高翔的芯片一号已经得到了国家的认可和支持,并且中科院还希望煎一下这芯片一号的设计者.

“对了,中科院想见你,你要来京城见见吗”

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第822章

中科院高翔听着微微一愣!虽然不是混科学界的,但是高翔对于..中科院还是有所了解的.

中科院是国内自然科学最高学术机构,科学技术最高咨询机构,自然科学与高技术综合研究发展中心,建成了完整的自然科学学科体系,物理,化学,材料科学,数学,环境与生态学,地球科学等学科整体水平已进入世界先进行列,一些领域方向也具备了进入世界第一方阵的良好态势.

其中中科院有一个国家工程技术研究中心.

国家工程技术研究中心里面包含了许多的研究中心,其中就包含了国家光电子晶体材料工程研究中心,国家半导体泵浦激光工程技术研究中心等等...,这些都是研究芯片和半导体的.

高翔的一号芯片如此的先进,自然会引起中科院的注意力!夏岚开口说道:“这个中科院的院士并不是以官方的名义来见你,只是以朋友的名义来见你,他是我和老陆的朋友,所以你如果有兴趣的话,可以来和他见见面!”

“现在整个芯片市场真的是风起云涌,市场仍在有限的巨头手中.

据统计,20年全球芯片产值超过390亿美元,但其中近50%的销售额被前十大芯片制造商瓜分.”

“目前而言,外国企业在芯片市场占据绝对的垄断地位.

数据显示,仅英特尔和三星电子公司在全球芯片市场份额中的占比就超过了五分之一.

在存储芯片领域垄断更甚,五家美日韩半导体企业几乎占据了全球95%左右的:存储器市场.”

“这一次你如果能够来京城和我朋友见见面,说不定还可以借助他的力量大力的发展芯片!”

夏岚这也是为高翔好!虽然现在拥有了一号芯片的图纸和相关的技术图纸,但是还是缺乏人才,最简单的道理,你把图纸拿出来最起码参与生产的人员要看得懂图纸才行,不然根本无法生产!这是最基本的问题!因此说还是人才问题!如果通过岳母夏岚这个朋更多关于芯片的人才的话,那么绝对是非常好的事情.

高翔略微的琢磨了片刻道:“伯母,我们出了芯片一号如此先进的芯片,但是还是缺乏人才的,如果人才跟不上的话,那么后面很难加更加先进的芯片!”

“没错,我就是这么想的!”

夏岚道:“我相信我的朋友能够给你带来不少的人才的,我们技术要跟得上,人才就要跟得上.”

在芯片制造的第一梯队,竞争然激烈.

因为集成电路上可容纳的元器件的数目,每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍.

事实上,近半个世纪来,全球芯片产业已经经历了两次重大的产业转移,第一次发生在20世纪70年代末,第二次在20世纪80年代末,除了........体量巨大,完善的产业链同样让垄断形势难以打破.

全球芯片产业链主要有两种模式,一种是整合元件制造商模式,即一家公司覆盖集成电路全产业链,另一种是垂直分工模式,即设计,制造和封测分别由不同厂商完成.

全球芯片前20大制造商中大部分是模式,这意味着,行业巨头们在整条产业链上都占有绝对的控制权.

而采取.....垂直分工模式的企业,则在产业链的某一环节拥有领先技术.

例如公司生产的光刻机在芯片制造环节具备绝对优势.

“好,那我抽时间去一趟京城吧!”

高翔说道:“我们拥有了先进的芯片,还需要扩展的杀出一条血路才行,要打破五,那些.........巨头的垄断!”

芯片产业更新换代速度很快,且产业门槛较高,属于高投入,高研发,但是回报较慢.

另外,制造工厂的投入也十分惊人,由于工艺要求非常苛刻,工厂的建设成本同样让多数企业难以承受.

公开资料显示,台积电的二英寸晶圆厂投资规模超过116亿美元.

技术上的差距则更为明显,以晶圆代工技术为例,全球领先的台积电晶圆代工技术达到7纳米级,而我国最大的芯片代工公司的中芯国际只能达到28纳米级.

现在高翔的芯片一号能达到4纳米级,绝对是世界上最先进的芯片和加工技术.

“当前,全球芯片产业面临新一轮变革.

一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中,另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算,物联网,大数据等新业态快速发展,芯片制造技术演进出现新趋势.

新形势下,新兴企业的发展也将迎来难得的机遇.”

高翔忽然是信心满满的说道:“这一次是我们发展的绝对好机会!”

“并且将这些芯片的问题解决了,我们将会布局,人工智能,不出3年的时间,我要我们国家的芯片技术和人工智能走在世界的前列!”